所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,smt贴片打样,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,smt贴片插件加工,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,专业smt贴片加工,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度较大提高。
随着SMT表面贴装技术的广泛应用,对于SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。
桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸**差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
预防措施:
1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,合肥smt贴片,SMD的贴装位置要在规定的范围内。
2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。