smt贴片加工厂来电咨询,合肥鑫达雅科技公司

smt贴片加工中糊状助焊剂的作用

糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%～15%，体积百分比为50%～60%。作为焊粉载体，它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂（表面活性剂、催化剂）、触变剂、熔剂和添加剂等组成。

用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体，它与焊料粉末的相对密度为1:7.3，相差较大。为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，其黏度控制在50Pa?S为宜。因它具有一定的黏度又称为糊状助焊剂。用于制造焊膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他条件。

SMT贴片头的组成及功能分析

吸嘴是直接接触元器件的部件，为了适应不同元器件的贴装，很多贴片机还在配有一个更换吸嘴的装置，吸嘴与吸管之间还有一个弹性补偿的缓冲机构，保证在拾取过程中对贴片元器件的保护。

吸嘴在高速运动中与元器件接触，其磨损非常严重，所以吸嘴的材料与结构也越来越受到重视。早期采用合金材料，后又改为碳纤维耐磨塑料材料，更先进的吸嘴则采用陶瓷材料及金刚石，使吸嘴更耐用。

SMT双面贴片焊接时为何会产生元器件的脱落？

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对*1面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，元件脱落的问题，不是很常见；较后是电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性，。而有些客户为了节省工序、节约成本，省去了对*1面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

   1、元件太重；

   2、元件的焊脚可焊性差；

   3、焊锡膏的润湿性及可焊性差.