在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,瑶海区smt贴片,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,smt贴片工厂,SMT加工焊膏打印常见缺点避免或解决方法:
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是刮i刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮i刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
三、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、刮i刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。